近日，英诺激光（301021）宣布中标某战略客户的Micro LED关键设备采购需求，产品为Micro LED直显工艺首要制程的激光剥离设备。据公司消息，近三个月内，其Micro LED业务已累计获得近2000万元订单，显示出该业务正逐步获得市场认可。

　　此次中标的激光剥离设备核心部件采用公司自主研发的266nm深紫外超快激光器，并搭配自研先进光路系统，兼顾高品质与高产能要求。设备通过高重复频率脉冲激光、高速振镜扫描系统与精密运动平台的协同，实现对激光能量的精准控制与分布，从而保障加工品质与长期运行稳定性。此外，设备在剥离过程中能够有效保护芯片发光结构，确保高制程良率。

　　该设备兼容传统重叠光斑式剥离与先进单光斑剥离两种加工方式，可适配不同规格晶粒，实现高速剥离量产，从源头推动Micro LED产业化进程。就在近日，公司进一步透露，其Micro LED巨量转移整线工艺基于自主固体激光技术路线，注重装备、工艺与材料的深度协同。目前，剥离、去晶、补晶、键合和修复等多段制程的量产设备与工艺已展现出更优性能，标志着公司整线能力迈上新台阶。

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